多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。fpc绝缘膜
多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
贴片要点
fpc表面smt的工艺要求与传统硬板pcb的smt解决方案有很多不同之处,要想做好fpc的smt工艺,最重要的就是定位了。因为fpc板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本smt工序。fpc透明膜
小编今天要给大家介绍一下fpc里的一个重要的家族成员哦。
fpc隔离膜:在pet透明薄膜上,调整原料和配方,在膜的表面将覆硅或氟和其他离型剂使离型膜与其他特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性,或轻微的粘性。
fpc隔离膜作用:在fpc生产中离型膜的主要作用有隔离、填充、保护、易于剥离。
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